晶圓級（jí）進行除去劑是用於較為理念（niàn）較為頑強的助通量和（hé）焊膏特意設計的水基進行除去劑（jì），用於進行除去倒懸微芯片、微芯片級包括和BGA包括中晶圓突起起來上較為頑強的助通量和焊膏留下物，包含無鉛焊錫。能夠切實有效配合全部銲（hàn）接材料、逐步鈍化（huà）層（PI，氮化（huà）物（wù），矽二（èr）液化物，BCB，等等）和非金屬層（céng），產品具備很強的融合（hé）為一（yī）性，對這麽點兒（ér）裂縫、微孔及納米級細顆粒（lì）物物具備（bèi）很強（qiáng）的進行除去力。

晶圓級（jí）進行除去劑的可以使用適用範圍：

1、進行除去元機（jī）件SMT後要樣（yàng）兒的鬆香、助通量留下。

2、進行除去感光部件要樣兒的廢物、細顆粒物物留下。

3、進行除去其他非極性造成汙染物、離子化造成汙染物、灰土、手模、血汙等電（diàn）介質。

4、能夠使用於晶圓、光伏矽片等產品的進行除去。

晶圓級進行除去劑的產品特點：

1.具備效率更高的分布（bù）、潤濕和融合為一（yī）實際能力，能（néng）迅速平均融合為一到晶圓要樣兒，引起晶（jīng）圓要樣兒的細顆粒（lì）物造成汙染。

2.能明顯進一步減少晶圓（yuán）破壞率，與（yǔ）造成汙染（rǎn）物逐漸形成需要進行（háng）除去的膠體溶液；本品包括的（de）PH調（diào）整劑能（néng）切實有效調整進行除去劑在pH為6的具體條件下進行除去造（zào）成汙染物。

3.包括的較為額（é）外螯合劑，能夠在獲進行除去結合物正（zhèng）當中非金屬離子化並與其說逐漸形成絡（luò）合離子化，進而引起晶圓要樣兒的非金屬離子化造（zào）成汙（wū）染。

4.較為額外（wài）配方法輕微原材（cái）料的共同配合實際作用，較為清楚增強了進行除去實際能力，可（kě）運用於多種進行除（chú）去（qù）設備對多種的有關直徑規格的晶圓開展解放進行除去，特（tè）別是在這種（zhǒng）情況下是可符合有關直徑（jìng）為（wéi）300mm晶圓解放進行除（chú）去具體要求。

猫咪影视材料要樣（yàng）兒采用相（xiàng）應辦法（fǎ）解決製造廠，有進行除（chú）去實際問題有必要進行（háng）物色進行除去劑或進行除去技術服務，進行（háng）迎睇撥號 13925721791  取得聯係我們